iPhone X无基带、换下层主板故障依旧（C112290）
故障现象:
根据客户描述，该lPhone X原故障为无基带，尝试更换下层主板，故障依旧。
故障分析:
iPhone x出现无基带的故障，一般原因为: 1.基带CPU本身 异常、2.基带码片异常、3.基 带CPU工作条件未满足、4.基 带CPU与主CPU之间通讯异常。
解决方案:
首先先排除该iPhone X之前被同行维修处理过的地方看是否存在问题，将“基带CPU”、“基带码片”拆下焊接到全新的iPhone X下层主板测试，发现故障依旧。
接下来我们需要测量基带CPU与主CPU之间的通讯看是否正常。
在测量到IPhone X上层主板上电容C1122时，发现此电容两端阻值均为“OL"，阻值出现异常。
根据原理图显示:
电容C1122是主CPU与基带CPU之间通讯线路上的耦合电容，电容C1122-一端通向主CPU、一端通向主板下层基带CPU。
测量电容C1122靠近主CPU-端的阻值时，阻值显示为“OL",由于电容C1122有封胶处理，所以需要排除电容异常问题。拆下电容直接测量焊盘靠近CPU一端，发现阻值仍为“OL”，表明CPU可能存在虚焊。
重植A11CPU,再次测量焊盘靠近CP∪-端，此时阻值显示为“376"，线路恢复正常。
重新装回电容C1122,贴合好iPhone X主板，重新装机测试，基带问题完美修复。



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