iPhone X搬板后出现上盖电流，不开机（R3071）
故障现象：iPhone X机器原故障为重摔导致主板上下层连接处掉点严重，引起可开机但无触摸。经研究决定进行搬板处理:在将故障机CPU拆下装在新的D板上进行测试时发现，此时开机电流为0-70mA来回跳动，此电流一般我们称之为CPU未 识别到上盖的电流。
检测步骤：由于A11 Bionic CPU本身设计的特殊性，很难进行上盖维修操作，所以先进行检查一下CPU暂存的供电是否正常。
在电容C2772测量暂存供电PP _CPU_ SRAM,可以测得0.75V电压， 表示暂存供电正常。
进一步维修，怀疑是CPU周围有小件可能存在虚焊。由于CPU及周边都有进行封胶处理,CPU在进行高温拆装时有可能会引起小件存在虚焊，所以接下来准备检查一下CPU周围的小件看是否有异常。
使用热风枪，温度300/风速80/小风嘴，对CPU周边的封胶进行处理。
在操作时发现，电阻R3071脱落。
通过查看原理图纸得知:
电阻R3071是“电源/USB控制管到CPU的强制DFU信号”通道上的电阻，阻值为20K。
补焊上一颗20K的电阻，再次加电触发开机测试，手机正常开机，故障解决



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